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摘要 : 贴片整流桥是常见的元器件,台湾ASEMI新推了一款薄贴片KMB24F,D45XT180_整流桥,接下来为大家详细介绍!
整流桥KMB24F电性参数
整流桥KMB24F正向电流为2A,反向电压为40V;采用KMBF-4封装,又称为SOP-4封装;共有4个芯片,每个芯片尺寸都是60MIL,采用的是玻峰GPP大芯片,是一款薄贴片桥堆,浪涌电流为50A;漏电流为10uA;恢复时间达到5ns;可以适用于-40~ 150℃温度下工作。
整流桥KMB24F应用领域、外观参数
KMB24F主要应用于筒灯、各类LED灯、苹果充电器、小功率开关电源等;它的脚间距为:2.5mm;本体长度为: 4.7mm;本体高度为:1.5mm;本体厚度为0.6mm;本体宽度为:4.0mm;脚厚度为:0.25mm;
ASEMI品牌源自,ASEMI品牌商标在和ASEMI都有注册。ASEMI品牌产品均通过UL认证及SGS认证,信誉显著。
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摘要 : MB10F整流桥新款上市,贴片桥堆它的本体厚度仅为0.6mm,它的正向电流可以达到1A,反向耐压1000V。
ASEMI整流桥MB10F,它的电性参数为1A 1000V,SOP-4贴片封装,使用波峰GPP大芯片制作,GPP芯片制造的整流桥一般体现在*电流电压浪涌冲击,离散性,参数一致性,能耗差异等等方面。具有耐高*浪涌冲击的优势,开机瞬间百倍电流电压依然稳定工作,不发热不炸机。*从源头保障每一颗产品拥有*高的稳定性,树立整流桥厂家业界。
MB10F整流桥参数尺寸介绍
整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm,整体长度为4.7mm,高度为1.5mm,厚度为0.6mm,D55XT180整流桥,其本体宽度为4.0mm,整流桥,脚厚度为0.25mm。正向电流(Io)为0.5A,反向电压为1000V,正向电压(VF)为1.0V,采用GPP芯片材质,里头有4个芯片,芯片尺寸都是46MIL,它的浪涌电流If*为35A,漏电流(Ir)为5uA、工作温度在-55~ 150℃,恢复时间达到500ns。
整流桥堆MB10F主要应用于小电流领域产品:小功率开关电源,充电器,电源适配器,LED灯整流器等相关电器产品。采用健鼎的一体化测试设备,减少人工操作环 节,同时检测Vb、Io、If、Vf、Ir等12个参数经过6道检测。;铅、镉、六价铬,醚等,12年出口保障,品质*。
强元芯12年生产经验,的自动化设备支持注塑一步成型,12年品质如一日,D55XT160整流桥,选择强元芯,让您更放心。
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摘要 : 选整流桥不如选ASEMI整流桥的五大理由,本节将从五个方面来为大家讲解为什么要先ASEMI整流桥
一直以来,大多数人的想法当中,都认为只要是的东西质量就必然是的,单单就这一点来说,或者许是对的,但是太过片面,我们在称赞别人技术的同时,也不必忽略自身的发展,进入21世纪,随着二*管工艺不断的改进,技术的成熟,我们早已达到并且在某些方面已经处于水平。
2.健鼎全自动一体化测试设备,36道检测工序,12项参数测试,加严控制整流桥内部四颗芯片的离散性(电压,压降,漏电等等),离散性的保障,可以保证成品整流桥的高可靠性和稳定性。
3.芯片框架采用99.99%的纯无氧铜框架,保障了产品的导电性能,同时纯无氧铜框架对产品的散热性也有一定的提高
4.塑封黑胶采用PC材料,这种材料在阻燃性,散热和耐高温方面有着的优势,被上众多二*管制造商采用
5.后一点,在越来越重视成本的现代制造业当中,ASEMI整流桥在成本上比整流桥要有更大的优势,ASEMI整流桥不仅在材料成本,人工成本上有着天然的本土优势,