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摘要 : 电子元器件制造中,电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面,以达到一种防护以及导电的功能。我们可以举一个小小的例子:肖特基二*管MBR30100CT。
导读:电子元器件制造中,电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面,以达到一种防护以及导电的功能。
电镀在肖特基二*管、快恢复二*管、整流桥堆等电子元器件的制作过程中,是一个必不可少的流程。事实上,直到现在为止还是有大部分工厂会在肖特基二*管、整流桥堆的镀层上采用人工方法。但是在这里我们需要强调的是:电镀是迄今为止工业制作生产上使用时间较长,工艺也较为成熟的一种效果。
有部分电镀是为了可以得到一些金属色泽的效果,如高光等,SMCJ188A过电流保护,这样可以使得产品具有明显的亮点。
而电子元器件制造中,电镀是为了通过电解的方式让预定金属或者是合金沉积在我们的电子元器件表面,以达到一种防护以及导电的功能。电镀后的金属沉积在整流桥堆、二*管等元器件的表面,可以形成一层均匀并且具有良好结合力的镀层,既可以防腐蚀也可以防止磨损,也具有导电的性能。
我们可以举一个小小的例子:肖特基二*管MBR30100CT。肖特基二*管可以分成两种结构,一种是点接触型的,另外一种是面结合型。肖特基二*管MBR30100CT就是属于点接触型的二*管,点接触型二*管管芯是用一根金属丝接在半导体的外延层的表面上来形成一种叫做金半接触的结构。
而面结合型的就比较复杂,过电流保护,需要在半导体外延层上生成SiO2层然后用光刻腐蚀一个孔,接着再沉积金属膜,这层金属膜一般是用钼或者是钛(这种金属在化学上被称为势垒金属。因此,肖特基二*管也经常会被称为势垒二*管),后则是在金半接触的基础上再电镀一层金属以构成电*。
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摘要 : 肖特基二*管 是一种可以将交流电能转换为直流电能的半导体器件,具有单向导电性,通常包含一个 PN 结,有正、负*两个端子,而电流只能由正*流入、负*流出。其结构如下图所示
二*管是一种将交流电能转变为直流电能的半导体器件。二*管作用:它通常是由一个PN结两端,阳*和阴*。载体是P区空隙,N的载体是电子。加上积*的P区相对N地区的电压,可以通过大电流,具有低电压(0.7 V)的典型值,SMBJ28A过电流保护,称为状态。如果加反向电压时,反向电流很小(反向漏电流),称为反向阻断状态。二*管具有明显的单向导电性。
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摘要 : *半导体行业整体因为金属材料半导体材料涨价而吃紧,晶圆产量也已经陷入低谷!ASEMI高压肖特基MBR20150CT为何还不涨价?
2016年12月全球已投产晶圆产能区域分布图。IC Insights的统计方法是严格按照晶圆厂的地理位置来划分区域,而不管该晶圆厂的总部位于何地。
ASEMI专注12年大品牌,肖特基二*管
MBR20150CT;28条台湾健鼎测试线,为您消除产品的电性参数不达标的顾虑。ASEMI肖特基二*管MBR20150CT其高*冲击能力,其塑封黑胶部分采用的环氧塑脂材质,使其拥有*强的包封性能;其引脚更是被ASEMI工程师们加粗设计,选用纯度为99.99%无氧铜为材质打造成的框架和引脚;型号印字应用镭射激光打标,理念;该产品采用台湾健鼎一体化测试设备,足足检测12个参数且必须经过6道检测方可封装出厂。
肖特基二*管MBR20150CT是什么使得ASEMI在深圳元器件用户里,大受欢迎呢?因为质量稳定可靠,价格实惠,更是因为ASEMI的*且服务让所有在ASEMI采购过产品的人,都为ASEMI点赞。ASEMI也将会一如既往,用信得过的质量,回馈广大的新老客户。