一般认为电镀锡过程分为4个步骤：

①含锡离子（酸性电镀时为锡阳离子、碱性电镀时为锡酸根阴离子）在电场力和浓差****化的作用力下，向电****表面扩散；

②含锡离子脱去表面的配离子，在电场力的作用下向电****表面的双电层内进行迁移；

③含锡离子在电****表面接受电子，形成吸附原子；

④吸附原子向晶格内嵌入（形成镀层）。在这四个的反应过程中，****慢步骤的速度为总反应的控制速度，即电镀过程中的沉积速度。含锡离子在经历①～③阶段放电后，在电****表面形成吸附原子，锡光剂厂家出售，这些吸附原子通过表面扩散到达晶体生长线上，再沿生长线到生长点上，固定并进入晶格。

*盐镀锡添加剂包括稳定剂和光亮剂。目前国内外使用的*盐镀锡添加剂均为配方保密的商品液，许多镀锡添加剂存在镀液性能不稳定、易浑浊变质、泡沫多、光亮区电流密度范围较窄等缺陷。

锡是一种银白色的金属，具有良好的焊接性和延展性。广泛地应用于电子、食品、汽车等工业。镀锡工艺以镀液的PH值分类，分为酸性镀液工艺和碱性镀锡工艺两大类。

酸性镀锡的优点是镀速快。镀层光亮细致，深镀能力好。镀液对杂质容忍力强，室温操作节省能源。俣缺点是镀液的分散能力较差，镀层孔隙率较高，钎焊不如碱性镀锡，二价锡水解。

主营电镀、氧化、清洗所需的添加剂及前处理、后处理的所用药剂。

有除油剂、环保除垢剂、环保退锌剂、沉锌剂、碱性化学镍、高磷化学镍、三价铬钝化剂、锡添加剂、锡保护剂等。

锡电镀的主要应用

根据电镀锡材料的特性，锡电镀主要应用于包装行业、电子行业、制造合金、以及五金电器等。包装行业应用****多的为马口铁，马口铁是两面都镀上一层很薄（0.0025～0.0003毫米）的锡的薄钢板或钢带。马口铁所用的钢材主要为低碳软钢，厚度为0.15～0.49毫米。目前电镀法生产的约占98％以上。

*盐镀锡添加剂包括稳定剂和光亮剂。目前国内外使用的*盐镀锡添加剂均为配方保密的商品液，许多镀锡添加剂存在镀液性能不稳定、易浑浊变质、泡沫多、光亮区电流密度范围较窄等缺陷。

主营电镀、氧化、清洗所需的添加剂及前处理、后处理的所用药剂。

有除油剂、环保除垢剂、环保退锌剂、沉锌剂、碱性化学镍、高磷化学镍、三价铬钝化剂、锡添加剂、锡保护剂等。