化学镀镍层的工艺特点

不存在氢脆的问题

电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳****上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。

主营电镀、氧化、清洗所需的添加剂及前处理、后处理的所用药剂。

有除油剂、环保除垢剂、环保退锌剂、沉锌剂、碱性化学镍、高磷化学镍、三价铬钝化剂、锡添加剂、锡保护剂等。

化学镀镍层的工艺特点

不需要一般电镀所需的直流电机或控制设备，热处理温度低，只要在400℃以下经不同保温时间后，高磷化学镍生产厂家，可得到不同的耐蚀性和*性，因此，它不存在热处理变形的问题，特别适用于加工一些形状复杂，表面要求*和耐蚀的零部件等。

化学沉积层的厚度可控，其工艺简单，操作方便，温度低，成本比其它表面处理防护低，适用于在中、小型工厂或小批量生产。

中磷化学镍镀速快，可达25~30微米/小时，耐蚀性好。

高磷化学镍耐蚀性好，但镀速为10~15微米/小时。镀层外观色泽为偏黄、偏白、偏黑三种。

使用本化学镀镍添加剂或化学镀镍光亮剂，可****镀层的外观亮度，镀层致密性和耐蚀性，增加化学镀液的稳定性和使用寿命，****原料中杂质对镀层性能的影响。

可直接加入其它公司的化学镀镍液中，对其镀层的外观亮度、耐蚀性、以及溶液的稳定性进行********；也可使用我公司配套的化学镀镍主配方直接配置化学镀镍工作液或浓缩液。另外，我公司也提供化学镀镍液。