化学镍电镀和电镀镍的主要区别

1.化学镍电镀层表面是****为均匀的，只要镀液可以浸泡得到镍层表面，电镀过程中溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。

2.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀，但化学镀可以对任何形状工件施镀。

3.高磷的化学镍电镀层为非晶态，镀层表面没有任何晶体间隙，而电镀层为典型的晶态镀层。

4.电镀因为有外加的电流，所以镀速要比化学镀快得多，同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。

5.化学镍镀层的结合力要普遍高于电镀层

6.化学镍由于大部分使用食品级的添加剂，所以化学镀比电镀要环保一些。

7.化学镍目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。

与电镀相比，化学镍具有镀层厚度均匀、不需要直流电源、能在非导体上沉积，但成本比电镀镍高得多，因为镀液寿命有限，主要用于不宜电镀的场合，如塑料的金属化、铝（合金）的处理、或代替铬镀层作*镀层。

对铜合金、钢铁基体而言，不采用化学镀镍，因为化学镍的塑性、韧性较电镀层差得多，尤其是变形零件，既费钱又坏事，建议采用电镀镍或镀铜镀镍。

主营电镀、氧化、清洗所需的添加剂及前处理、后处理的所用药剂。

有除油剂、环保除垢剂、环保退锌剂、沉锌剂、碱性化学镍、高磷化学镍、三价铬钝化剂、锡添加剂、锡保护剂等。

化学镀镍层的工艺特点

在电镀镍液中，除了一小部分氢是由NiSO4和H2PO3反应产生以外，大部分氢是由于两****通电时发生电****反应引起的水解而产生，中磷化学镍厂家*，在阳****反应中，伴随着大量氢的产生，阴****上的氢与金属Ni—P合金同时析出，形成（Ni—P）H，附着在沉积层中，由于阴****表面形成超数量的原子氢，一部分脱附生成H2，而来不及脱附的就留在镀层内，留在镀层内的一部分氢扩散到基体金属中，而另一部分氢在基体金属和镀层的缺陷处聚集形成氢气团，该气团有很高的压力，在压力作用下，缺陷处导致了裂纹，在应力作用下，形成断裂源，从而导致氢脆断裂。氢不仅渗透到基体金属中，而且也渗透到镀层中，据报道，电镀镍要在400℃×18h或230℃×48h的热处理之后才能基本上除去镀层中的氢，所以电镀镍除氢是很困难的，而化学镀镍不需要除氢。