化学抛光

化学抛光是让材料在化学介质中表面微观凸出的部分较凹部分优先溶解，从而得到平滑面。这种方法的主要优点是不需复杂设备，可以抛光形状复杂的工件，可以同时抛光很多工件，*。化学抛光的核心问题是抛光液的配制。化学抛光得到的表面粗糙度一般为数 10 μ m 。

电解抛光

电解抛光基本原理与化学抛光相同，即靠选择性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。与化学抛光相比，可以消除阴****反应的影响，上海抛光，效果较好。电化学抛光过程分为两步：

（ 1 ）宏观整平 溶解产物向电解液中扩散，材料表面几何粗糙下降， Ra ＞ 1 μ m 。

（ 2 ）微光平整 阳********化，表面光亮度****， Ra ＜ 1 μ m 。

化学抛光

化学抛光是把零 件浸入适当的溶液中，因溶液对表面凸出部位比凹下部位溶解快，从而使表面整平，达到抛光目的。一般来说，化学抛光的抛光能力较差，只能少量****光亮度。但 比机械抛光省力、省时，化工机械设备抛光，且能够对小型零件的内表面进行抛光。近来也有报道采用加入光亮剂的办法可使18—8型奥氏体不锈钢表面抛至镜面光亮。但要注意以下 几点。

（1）化学抛光后产生活性表面，干燥设备抛光，必须对工件进行钝化处理，以保证耐蚀性。

（2）对于支架、螺钉等大批量小型零件，应采取机械搅拌使抛光均匀。