声学装饰

对于声表面波器件来说，对温度非常敏感。在较高温度下，衬底材料的硬度易于下降，声波速度也因此下降。由于保护频带越来越窄，并且消费设备的指ding工作温度范围较大（通常为-20℃至85℃），因此这种局限性的影响越来越严重。声学装饰

目前TC-SAW技术越来越成熟，国外大厂基本都有推出相应产品，在手机射频前端取得不少应用，而国内的工艺仍需要摸索。声学装饰

声学谐响应分析支持的声学激励，包括：质量源、表面速度、入射波源、管道端口、漫射声场。能够支持的声学载荷包括：温度、阻*层以及静压。支持的声学边界条件包括：压力，阻*边界，吸收表面，辐射边界，吸收单元，自由液面，热-粘性BLI边界，刚性墙，对称面，端口以及远场辐射面、转移导纳矩阵。

声学谐响应分析后处理结果可以通过两种获取方式：一种是在求解域内，基于有限元模型，可以查看声压和声压级、倍频程带声压级、粒子速度、温度、能量密度、振动表面的法向速度等云图；另一种是在求解域外，基于等效源理论，采用远场结果显示。

振动噪声耦合分析

纯声场的fang真模拟时常无法满足fang真需求，ANSYS支持完全耦合和单向耦合的振动噪声分析。单向结构声学耦合求解效率更高，但是声学在结构上的影响被忽略。

在单向结构声学耦合中，结构分析求解的结果被作为声学的激励源。可以通过Workbench项目原理图连接的方式或外部数据External Data来实现单向结构-声学耦合分析。这两种方式结构和声学网格都无需保证一致。

振动声学耦合分析中声学压力会作用在结构上，而声学压力所引起的结构振动，又可以作为一个激励，反作用于流场。如果需要考虑流体域与结构域的相互作用，那么必须考虑完全耦合的振动噪声分析。