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集成电路设计过程

1.电路设计

依据电路功能完成电路的设计。

2.前仿1真

电路功能的仿1真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿1真。

3.版图设计（Layout）

依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。

4.后仿1真

对所画的版图进行仿1真，IC设计外派，并与前仿1真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。

5.后续处理

将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。

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音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解1码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路，电子音量控制集成电路、延1时混响集成电路、电子开关集成电路等。

影1碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解1码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。

IC设计是将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过程， 也是一个把产品从抽象的过程一步步具体化、直至****终物理实现的过程。为了完成这一过程， 人们研究出了层次化和结构化的设计方法：层次化的设计方法能使复杂的系统简化，IC设计外派，并能在不同的设计层次及时发现错误并加以纠正；结构化的设计方法是把复杂抽象的系统划分成一些可操作的模块，允许多个设计者同时设计，而且某些子模块的资源可以共享。