苏州拓光微电子有限公司

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对于“集成”,想象一下我们住过的房子可能比较容易理解:很多人小时候都住过农村的房子,那时房屋的主体也许就是三两间平房,徐州IC设计,发挥着卧室的功能,IC设计外包,门口的小院子摆上一副桌椅,就充当客厅,旁边还有个炊烟袅袅的小矮屋,那是厨房,而具有*功能的厕所,需要有一定的隔离,有可能在房屋的背后,要走上十几米……后来,到了城市里,或者乡村城镇化,大家都住进了楼房或者套房,一套房里面,有客厅、卧室、厨房、卫生间、阳台,也许只有几十平方米,却具有了原来占地几百平方米的农村房屋的各种功能,这就是集成。


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集成电路设计行业研究:

大陆高校在2013年大学毕业生人数达到 699 万,IC设计外包,是 2011年的6 倍,净增加了 585 万人。中国的大学院校培养了大量接受过高等教育、具备*能力的中高1端人才,并且这些中端人才的成本对于台湾等半导体产业发达地区也有较大的比较优势。2011年底大陆A 股电子类上市公司人均年薪为 5.95 万元人民1币,而台湾电子企业人均年薪为 13.3 万元人民1币,即使假设近三年以来大陆电子类上市公司员工人均年薪上调 20%,台湾电子企业人均年薪上调 5%,A 股电子行业上市公司的人均年薪也仅为台湾电子企业员工的48.9% 。


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集成电路设计过程

1.电路设计

依据电路功能完成电路的设计。

2.前仿1真

电路功能的仿1真,IC设计外包,包括功耗,电流,电压,温度,压摆幅,输入输出特性等参数的仿1真。

3.版图设计(Layout)

依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。

4.后仿1真

对所画的版图进行仿1真,并与前仿1真比较,若达不到要求需修改或重新设计版图。

5.后续处理

将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。




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