由于片式元器件贴装牢固，器件通常为无引线或短引线，降低了寄生电感和寄生电容的影响，****了电路的高频特性，合肥贴片多少钱，减少了电磁和射频干扰。采用SMC及SMD设计的电路高频率达3GHz，而采用片式元件仅为500MHz，可缩短传输延迟时间。可用于时钟频率为以上16MHz以上的电路。若使用MCM技术，计算机工作站的时钟频率可达100MHz，合肥贴片供应，由寄生电*引起的附加功耗可降低2-3倍。

SMT贴片元器件体积特别小，合肥贴片公司，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是****了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是****了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。 SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。

PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力大，****容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，合肥贴片，对****角部焊点的开裂是十分有效的。如图6-38所示，可采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。这两点建议，主要是从设计方面考虑的，另外，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避*手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元器件的布局改进，更主要的是应从减少装配的应力开始——采用合适的方法与工具，加*员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生的焊点失效问题。