微弧氧化设备中微弧氧化样品的电接触支架设计是微弧氧化的工艺难点之一，比起普通阳****氧化要复杂得多。在普通阳****氧化过程中，由于施加的电压比较低，可以采用挂钩式或简单的固定模式，而微弧氧化中由于采用高电压，大电流，样品必须与支架接触牢固，不能采用简单的挂钩方式，有时候甚至需要用螺钉牢牢固定。支架暴露在电解槽液的那部分必须用耐高电压的绝缘胶带包裹住，否则使用一次支架就作废了，使微弧氧化的成本增加。

微弧氧化设备概述：铝合金微弧氧化（micro arc oxidation，MAO）技术又名等离子体微弧氧化、等离子体陶瓷化或电火花放电沉积技术等，它是在普通阳****氧化技术的基础上，通过升高外加电压等措施发展起来的。普通阳****氧化技术外加的电压比较低，一般低于30V，随着外加电压的升高，铝合金表面上已经生成的阳****氧化膜就会被击穿，自行车微弧氧化设备，产生孔洞或氧化膜局部脱落

铝及铝合金的微弧氧化

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