CL21则表示这个电容器的材料是涤纶，结构是金属化。CL11型是数量的一种低价产品。箔式结构是指电容器用塑料薄膜和铝箔叠在一起卷绕而成，导电电*为铝箔。金属化结构是预先用真空蒸发的方法在薄膜上蒸发了一层*薄的金属膜，然后用这个薄膜卷绕成的电容器，导电电*为蒸发的金属膜(大多仍为铝膜)。在同样规格情况下，江苏电容，金属化电容器的体积要比箔式的小。金属化薄膜电容器有自愈特性，即电容器中塑料薄膜某一点若存在缺陷，加电压时会击穿，则此处的金属膜会蒸发掉，而不会产生短路现象，从而使电容器仍能正常工作。金属化电容器还有一个优点就是引出线是从喷了金属的端面引出，薄膜电容，从而使电流通路很短，薄膜电容价格，所以也称为无感电容器。

你知道c*电容器和CL电容之间的区别有哪些吗？

随着我国的工业和机械五金行业的快速发展，越来越多的行业会需要使用到c*电容器了，那么大家知道c*电容器和cl电容之间的区别有哪些吗？没有关系，C*28电容，接下来春发来为大家介绍一下，感兴趣的朋友可以一起来看看哦。

常规的薄膜电容根据它的材料不同，一般可分为金属化聚酯薄膜和金属化聚*薄膜。而聚酯薄膜电容器又称为CL电容amp;MER电容；聚*薄膜电容器称为C*电容amp;MPR电容。每种材料主要有两种结构，箔式CL11、C*11和金属化CL21、C*21、C*22等。这样我们就能很容易从型号上看出它们的材料和结构。

C*电容，聚*电容器。具有优良的高频绝缘性能，电容量与损耗在很大频率范围内与频率无关，随温度变化很小，而介电强度随温度升高而有所增加，这是其他介质材料难以具备的。耐温高，吸收系数小。

CL电容，涤纶电容器，又称聚酯薄膜电容器。电容量可从100pF到几百uF；工作电压从几十伏到上万伏。绝缘电阻高，耐热性好。具有自愈性和无感特性。缺点是损耗大，电参数稳定性差。