金被用在很多电子设备尤其是电脑上。随着金价持续上涨，无数公司开始打起了散金的主意。而电脑里绝大多数金都存在于主板之中。主板上的很多地方都有金：IDE连接器、PCI Express卡槽、AGP、ISA、其他的一些端口、跳针、处理器插座和DIMM（老式主板是SIMM）卡槽。所有的这些连接处通常都覆盖着只有几毫米厚的金。这些金是通过闪蒸或是电镀的方法覆盖在金属表面。

由于阳*板铅含量较高，铜铅阳*泥价格，通过一次电解不可能得到高纯银，所以我们采取一次银电解达到金银分离，铜铅阳*泥哪家好，二次银电解生产高纯银的工艺。指出：一次银电解时，阳*中铅大部分优先溶解，进入电解液，随着电解工作进行，电解液中铅逐步升高时，对一次电解液必须进行除铅处理，利用*的低溶度积与银分离，*重新把*“置换”了出来，除铅后电解液的酸度能达50-60克/升左右，重新返回电解时，酸度过高对银有返溶作用，返溶的银量补充了由于铅高而引起贫化的银量，加之阳*板含铜量较低，铜铅阳*泥回收，电解液中的Cu2 浓度变化*其微小，这样，我们只须对电解液除铅处理就可返回电解工艺流程，且能很好地维持电解生产，辽宁铜铅阳*泥，而不须造液。

1.一种提取固体原料中*和稀有金属的方法，其包括以下步骤： 1)用氧气或空气在200-500℃的温度下预处理原料0.2h以上；

2)再在200-500℃温度下用气体处理经历过步骤1)原料 0.2-1.5h； 3)再将经历过步骤2)固体原料用酸性溶液在30-180℃的温度下浸 取； 4)过滤、洗涤固体残渣。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤2)也可改用氢气在200-500℃温度下 处理经历过步骤1)原料0.5h以上。