在穿孔的孔壁上也会出现吸收激光能量的现象。在穿孔加工过程中，手机壳激光镭射加工，照射的激光在穿孔中多重反射，边被吸收边向下传播。为了缩短穿孔时间，就要补充被孔壁吸收而激光加工在电子行业应用被减弱的能量，即在穿孔过程中有必要增加输出功率。而且，为了减少对孔壁周围的热影响，要在增加输出功率的同时，尽可能的缩短穿孔时间，减少激光对孔壁周围的照射。
为避免发生各种伤害，激光镭射加工，首先对激光加工设备采取必要的防护措施。这些措施主要包括以下方面。（1）激光加工设备要可靠接地，电器系统外罩的所有维修门应安装有连锁装置，键帽激光镭射加工，电器外罩应设置相应措施一边在进入维修门之前使内部的电容器组放电。（2）激光加工设备应有各种安全措施，在激光加工设备上映舍友明显的危险警告标志和信号，塑胶壳激光镭射加工，如“激光危险”“高压危险”等字样。（3）激光加工的光路系统应尽可能全部封闭，如使激光在金属管中传递，以****对*的直接照射造成伤害。
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