镀覆方法

1 化学气相沉积 chemical vapor depo1sition

用热诱导化学反应或蒸气气相还原于基体凝聚产生沉积层的过程。

2 物理1气才目沉积 physical vapor depo1sition

通常在高真空中用蒸发和随后凝聚单质或化合物的方法沉积覆盖层的过层。

3 化学钝化 chemical passivation

用含有氧化剂的溶液处理金属制件，全自动龙门式镀银生产线，使其表面形成很薄的钝态保护膜的过程。

4 化学氧化 chemical oxidation

通过化学处理使金属表面形成氧化膜的过程。

24 去****化--depolarization

在电解质溶液或电****中加入某种去****剂而使电********化降低的现象。

25 平衡电****电势--equilibrium electrode potential

电****反应处于热力学平衡状态的电****电势。

26 正****--p1ositive electrode

在原电池的两个电****中电势较正的电****。

27 负****--negative electrode

在原电池的两个电****中电势较负的电****。

28 阴****--cathode

发生还原反应的电****，全自动单臂式PCB镀铜生产线，即反应物于其上获得电子的电****。

29 阴********化--cathodic polarization

当有电流通过时，全自动龙门式镀银生产线公司，阴****的电****电势向负的方向偏移的现象。

局部无铬层

a)孔眼未堵塞

b)装挂不当，产生气袋或导电不良

c)零件形状复杂，未使用辅助阳****

d)零件互助屏蔽

e)镀件表面有油污

f)挂具未绝缘

a)用塑料管堵塞

b)改用挂具

c)选择适当的辅助阳****

d)少挂零件

e)对镀件进行重新处理

f)改进挂具绝缘

镀铬层同镀镍层一起剥皮

a)镀前处理不*

b)镀镍层内应力大

a)加强镀前处理

b)调整镀镍溶液