废气洗涤塔属两相逆向流填料废气吸收塔。废气从塔体下方进气口沿切向进入废气吸收塔，锅炉废气处理工程，在通风机的动力作用下，迅速充满进气段空间，废气处理工程，然后均匀地通过均流段上升到*填料吸收段。在填料的表面上，气相中酸性物质与液相中碱性物质发生化学反应。未完全吸收的废气气体继续上升进入*喷淋段。在喷淋段中吸收液从均布的喷嘴高速喷出，形成无数细小雾滴与气体充分混合、接触、继续发生化学反应。然后酸性气体上升到二级填料段、喷淋段进行与*类似的吸收过程。二级与*喷嘴密度不同，工业废气处理工程，喷液压力不同，吸收酸性气体浓度范围也有所不同。对于某些化学活泼性较差的酸性气体，尚需在吸收液中加入一定量的表面活性剂。塔体的****上部是除雾段，气体中所夹带的吸收液雾滴在这里被清除下来，经过处理后的洁净空气从废气吸收塔上端排气管放入大气。

应用范围：

废气洗涤塔适用电子、化工、电镀及五金表面处理的除酸碱；电子工业、半导体制造业、PCB制造业、LCD制造业、钢铁金属工业、电镀及金属表面处理工业、酸洗制程、染料/制药/化学工业、除臭/Cl2中和、燃烧废气SOx/NOx之去掉及其他水溶性空气污染物之处理。

通常用作废气治理项目中的前置处理，有机废气处理工程，用于除酸碱。

概况-集成电路的工艺废气主要分为6大类：

(1)酸性废气：来源于工艺流程中使用各种酸液对芯片进行腐蚀、清洗的过程以及扩散等工序，主要污染物为氟化物、HCl、氮氧化物、*雾等。

(2)碱性废气：来源于使用氨水、氨气的刻蚀工序，主要污染物为NH。

(3)有机废气：来源于清洗、匀胶、去胶、刻蚀、显影工序使用化学溶剂清洗的过程，主要成份为IPA、光刻胶等有机物。

(4)含尘废气：来源于CVD工艺排气，主要污染物为粉尘(SiO2)。

(5)工艺尾气：来源于扩散、离子注入和CVD等工序使用的特殊气体，如磷烷、B2H6等，除部分在工艺中反应消耗外，其余均以尾气的形式排放。

(6)热无处理废气：来源于扩散等工序中的热气排放，直接排人大气。