立式减薄机IVG-200S

设备概述：

名称: 立式减薄机

型号: IVG-200S

该设备采用立式主轴结构，工作时磨盘与工件盘同时旋转，磨盘的进给采用微米步进电机进给系统，磨盘采用杯式金刚石磨盘，不但加工精度高，而且加工效率很高，为普通研磨效率的10倍以上。该系列设备广泛应用各类半导体晶片、压电晶体、光学玻璃、陶瓷、蓝宝石衬底、FDD表面、电子过滤器、碳化硅等材料的超精密平面加工。

影响减薄机减薄硅片平整度的因素有哪些?

减薄前将硅片粒结合在行星齿轮片上的沾片方法是十分重要的。因为当沾片的方法不合理时，减薄后的硅片厚度公差将会随之*，所以在沾片前我们要故的首步是将硅片按厚度分好档，然后把硅片用蜡均匀地沾在行星齿轮片正、反两面上，需要注意的是同一轮研磨的四块或五块行星齿轮片上的硅片厚度-定要均匀，如果硅片不按照厚度去分档，而任意沾片，想要提高减薄后的硅片厚度公差是相对比较困难的。

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硅片高速减薄机特点

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硅片高速减薄机特点：

1．可使工件加工厚度减薄到0.02mm厚而不会*碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。

2．减薄，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄48um。硅片每分钟可减薄250um。

3．系列研磨机采用CNC程控系统，触摸屏操作面板。

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