电镀是种电化学过程，也是种氧化还原过程电镀的基本过程是将零件漫在金属盐的溶谛十作为阴****，电路板设备，金属振作为阳****，印制电路板设备，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。但我们通常在电镀过程中往往会遇到许多的问题下面我们来说说电镀前处理除油时应注意哪些?

由于电解陈油主要是利用板出气体的作用，因此要在注意不同电****必能的陈油效果同时，****发生不良反应，尤其是弹性零件，在采用阴****除油时要****出现氢脆现象，那么我们是采用阳****除油，阴****除油的另个不好作用可能有电沉积发生，要求除油液非常干净，不能混有镀腹的金属离子吾则会影响电镀质量，尤其是镀层的结合力。那么好的办法是用联合陈油法。

目前全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心。

目前，全球印制电路板产业的发展已经走上一个相对平稳的发展时期，已形成包括中国香港、日本、中国台湾、韩国、美国、德国和东南亚地区在内的七大主要生产中心，其中*占到全球生产总值的79.7%。中国由于在产业分布、制造成本等多方面具备优势，PCB电路板设备，已经成为全球****重要的印制电路板生产基地，2013年中国电路板产值已占据全球总产值的44.2%以上，但中国单个企业的市场占有份额较小，对市场的主导能力不强。