沉金工艺与镀金工艺的区别：

沉金采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。 镀金采用的是电解的原理，也叫电镀方式。其他金属表面处理也多数采用的是电镀方式。 在实际产品应用中，90%的金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是他的致命缺点，也是导致很多公司放弃镀金工艺的直接原因! 沉金工艺在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理(除油，微蚀，活化、后浸)，沉镍，沉金，后处理(废金水洗，DI水洗，烘干)。沉金厚度在0.025-0.1um间。 金应用于电路板表面处理，因为金的导电性强，PCB电路板设备公司，****性好，寿命长，一般应用如按键板，金手指板等，而镀金板与沉金板****根本的区别在于，镀金是硬金(*)，沉金是软金(不*)。

1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，珠海电路板设备，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金*，较镀金来说更黄(这是区分镀金和沉金的方法之一)，镀金的会稍微发白(镍的颜色)。

2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金相对镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不*(沉金板的缺点)。

3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。

4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。

5、随着电路板加工精度要求越来越高，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不容易产成金丝短路。

6、沉金板只有焊盘上有镍金，电路板设备厂家，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

7、对于要求较高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。 所以目前大多数工厂都采用了沉金工艺生产金板。但是沉金工艺比镀金工艺成本更贵(含金量更高)，所以依然还有大量的低价产品使用镀金工艺(如遥控器板、玩具板)。

刚性印制板有酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。挠性印制板又称软性印制电路板即FPC，软性电路板是以聚酰*或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高可靠性和较高曲绕性的印制电路板。这种电路板散热性好，即可弯曲、折叠、卷挠，又可在三维空间随意移动和伸缩。可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而实现元件装置和导线连接一体化。FPC广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。

2.1.3 印制电路板的制作工艺流程

要设计出符合要求的印制板图，电子产品设计人员需要深入了解现代印制电路板的一般工艺流程。

1. 单面印制板的工艺流程：

下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。

2. 多层印制板的工艺流程：

内层材料处理→*孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。

2.1.4 印制电路板的功能

印制电路板在电子设备中具有如下功能：.

提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑，实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的电气特性。

为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，电路板设备有限公司，保证了电子产品的质量，****了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

2.1.5 印制电路板的发展趋势

印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向*、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、****性能，使得印制板在未来电子产品的发展过程中，仍然保持强大的生命力。

未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、*、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。