将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度压力扩散时间和表面粗糙度。在一定范围内焊接温度越高，原子扩散越快焊接温度一般为材料熔点的0.5～0.8倍，分子连接设备，一般在0.7倍的时候效果好。

为了加速焊接过程、降低对焊接表面粗糙度的要求或****接头中出现*的*，常在焊接表面间添加特定成分的中间夹层材料，其厚度在0.01毫米左右。扩散焊接压力较小，工件不产生宏观塑性变形，适合焊后不再加工的精密零件。分子连接设备

扩散焊机接设备依据焊接主动化程度可分为手艺焊接设备和主动焊接设备。　

扩散焊机手艺焊接设备。主要有CO2气保焊机，混合气体维护焊机等类型，对工人的操作技能需求较高。 扩散焊机主动焊接设备。是由电气控制系统，分子连接设备原理，并依据需要装备送丝机，焊接摇摆器，分子连接设备怎么卖，弧长跟zong器，分子连接设备多少钱，各种反转驱动设备，工装夹具，滚轮架，焊接电源等组成的一套主动化焊接设备。分子连接设备

包含焊接机器手，环纵缝主动焊机，变位机，焊接中间，龙门焊机等。

扩散焊种类：

同种材料扩散焊。通常指不加中间层的两种金属直接接触的焊接。

异种材料扩散焊。通常是指异种金属或金属与陶瓷、石墨等非金属的焊接。

加中间层扩散焊。选用熔点低于焊接温度的材料。

共晶反应扩散焊。利用在某一温度下待焊异种金属间会形成低熔点共晶的特点来加速扩散焊接过程。

瞬间液相扩散焊。一般通过５个阶段来描述。低压力接触、共晶反应、等温凝固、形成接头、均匀化阶段。

热等静压扩散焊。利用高压气体对工件进行各向均匀加压。分子连接设备

超塑成形扩散焊。在高温下对具有超塑性的金属材料，利用较低的压力同时实现成形和焊接。