创造焊接新时代，巩义电子仪器高分子扩散焊机是新一代的扩散焊机，长沙软连接加工， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。

巩义电子仪器高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。巩义电子仪器高分子扩散焊机结构合理，操作简单，使用安全，定制软连接加工，节约能源。

高分子扩散焊机主要功能是实现材料分子间的扩散焊接，该设备主要生产电力、化工、冶炼行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接及大功率软母排、伸缩节和软连接导电产品，钎焊异性特殊工件。

扩散焊分类：

1、同种材料扩散焊

不加中间层的两同种金属直接接触的扩散焊。这种类型的扩散焊，软连接加工参数，一般要求待焊表面制备质量较高，焊接时要求施加较大的压力，软连接加工型号，焊后接头的成分、*与母材基本一致。

2、异种材料扩散焊

异种金属或金属与陶瓷、石墨等非会属的扩散焊。

a.膨胀系数不同——结合面上出现热应力；

b.冶金反应——低熔点共晶*或脆性金属间化合物；

c.扩散系数不同——形成扩散孔洞；

d.电化学性能不同——出现电化学腐蚀。软连接加工

3、加中间层扩散焊

当用上述两种方法难以焊接或效果较差时，可在被焊材料之间加入一层金属或合金(称为中间层)，这样就可以焊接很多难焊的或冶金上不相容的异种材料，可以焊接熔点很高的同种材料。

4、固相扩散焊

焊接过程中母材和中间层均不发生熔化或产生液相的扩散焊方法。

5、液相扩散焊

指在扩散焊过程中接缝区短时出现微量液相的扩散焊方法。****于****扩散表面接触情况，允许使用较低的扩散焊压力。软连接加工

扩散焊机在其它参数固定时，采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于对焊件总体变形量的限度，设备吨位等。对于异种金属扩散焊，采用较大的压力对减少或****扩散孔洞有作用。除热等静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5~50MPa之间选择。

对出现液相的扩散焊可以选用较低一些的压力。压力过大时，在某些情况下可能导致液态金属被挤出，使接头成分失控。由于扩散压力对第二、三阶段影响较小，在固态扩散焊时允许在后期将压力减小，以便减小工件变形。软连接加工