高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，高分子扩散焊机厂家，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。

三相高分子扩散焊机，三相电流平衡，额定输入电流小是单相的1/3，工作*50%，同时输入功率0~120KW可调，大余县扩散焊机，比单相焊机工作效率快一半，不受电源限制。红外线无接触式测温，方便****；全电脑傻瓜式控制，一键操作简单方便，是铜带软连接等需扩散焊接工艺的理想*设备。用于生产铜带软连接的****设备。原理是通过物质间分子相互扩散运动达到材料焊接的目的，优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑，产品广泛用于开关、母线槽、变压器、电力、汽车行业安装等行业。可根据客户需要定制：80kw；100kw；120kw；150kw;200k等多种型号三相高分子扩散焊机。

温度是高分子扩散焊机重要的工艺参数，温度的微小变化会使扩散焊速度产生较大的变化。在一定的温度范围内，温度愈高，扩散过程愈快，所获得的接头强度也高。从这点考虑，应尽可能选用较高的扩散焊温度。但加热温度受被焊工件和夹具的高温强度，工件的相变、再结晶等冶金特性所限制，而且温度高于一定值之后再****时，接头质量****不多，有时反而下降。

对许多金属和合金，扩散焊温度为0.6~0.8Tm（K），Tm为母材熔点；对出现液相的扩散焊，加热温度比中间层材料熔点或共晶反应温度稍高一些。液相填充间隙后的等温凝固和均匀化扩散温度可略为下降。