关于研磨盘休整的问题

我们公司是用带槽的铸铁盘来研磨CVD金刚石片的。磨盘的要求的初始平面度在0.02mm以内，但是在实际的生产过程中，往往出现中凹的情况。在用修整环进行长时间的修整后，仍没有很好的****，所以我想再理论上讨论下修整环修整磨盘时磨盘内环与外环两个****限位置修整速率的问题。铸铁盘中心有一个直径5mm左右的储水的坑，合成树脂研磨铁盘定制，暂且认为磨盘内环直径为50mm，外环直径是250mm，修整环直径为130mm。修整环的旋转方向和磨盘的转动方向相同。磨盘的转动速度为40转/分，修整环的转动速度为30-50转/分（根据修整的时间和磨料而定，假定修整环的转速为40转/分）。磨盘的外环修整速度为（（40/60）*（250-130）*3.14）=248mm/s;内环的修整速度为（（40/60）*（50 130）*3.14）=377mm/s，由此可知内环的修整速度要比外环大很多，况且内环的修整量要比外环的修整余量要小的多，所以修整的过程中很快会出现内环比外环低很多。又因为修整环在摇摆过程中磨盘中间的部分处于一直的修整的的状态，所以中间很容易凹下去，而用修整环修整的过程中内环外环的修整高度差，是凹的程度不能得以****。所以我认为单方向的修整磨盘是不可行的

　　 金刚石研磨液（又称抛光液，钻石研磨液）包括聚晶、单晶和纳米3种不同类型的抛光液。金刚石抛光液由****金刚石微粉、复合分散剂和分散介质组成，配方多样化，对应不同的研抛过程和工件，适用性强。产品分散性好、粒度均匀、规格齐全、质量稳定，广泛用于硬质材料的研磨和抛光。治具在设计上以简单、好用和安全为原则，体现在结构上也体现在工件上。