使用高分子扩散焊机铜带软连接时焊不牢怎样解决

铜箔软连接一般有高分子扩散焊和*氟焊两种工艺。高分子扩散焊工艺产品表面光滑平整，无焊疤。高分子扩散焊机可将0.1mm以下的纯柴铜压制焊接成铜板，是目前国内开关生产厂家生产软连接导电带，电力开关站使用的伸缩器的*法宝，设计合理，操作方便，安全可靠。可根据制做产品的工艺要求把压制成型和焊接同时进行，按指1定程序对生产自动控制。大宇高分子扩散焊机是新型导电带软连接设备，由主机和控机组成，简阳高分子扩散点焊机，主要是实现材料分子间的扩散焊接，应用于电力、冶金等行业，高分子扩散点焊机供应商，可生产行业母线伸缩节和软连接导电带产品，实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的焊接，结构合理，使用安全，且操作简单。高分子扩散焊铜带软连接时焊不牢是什么原因？首先用砂纸打磨焊接的地方，然后绝1对要清理干净，涂上助焊剂，****1好用那种快速电烙铁，烙铁头沾上锡，高分子扩散点焊机供应，加热焊接的地方，等到温度到锡会自然渗透下去，形成钎焊点。

高分子扩散焊机的性能特点高分子扩散焊机是供不锈钢钢板焊接的*设备，工作原理是用电热压高频振动，在0．1－2秒时间内并在一定压力下使被焊接塑料件二界面迅速熔融而固化，完成焊接程序，它具有焊接时不必加任何添加剂，没有污染；速度快、强度高；焊接表面无痕迹，外形美观等优点。大宇高分子扩散焊机特点：★ 双振动子换能器，大功率，高1效率。★ 合金钢变幅杆，坚固*。★ 电动机升降，方便省力。★ 双头气缸*，消除扭矩。★ 焊头平行度可调，调模快捷。★ 焊接程序电脑控制，精度高。★ 频率显示，检测方便

扩散焊机的广泛使用 高分子扩散焊机已广泛用于反应堆燃料元件、蜂窝结构板、静电加速管、各种叶片、叶轮、冲模、过滤管和电子元件等的制造。高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，高分子扩散点焊机品牌，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法。 本公司的设高分子扩散焊机备主机采用节能环保变压器，减少工作期间的无功损耗，比一般焊接机用电量减少20%。设高分子扩散焊机备操作简单，使用安全，坚固*，节约资源，符合环保指标。该设备可根据制品工艺把压制和焊接同时进行 ，在指1定的程序指1定对生产自行控制。