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物理清洗

物理清洗有三种方法。①刷洗或擦洗:可除去颗粒污染和大多数粘在片子上的薄膜。②高压清洗：是用液体喷射片子表面，喷嘴的压力高达几百个大气压。高压清洗靠喷射作用，片子不易产生划痕和损伤。但高压喷射会产生静电作用，靠调节喷嘴到片子的距离、角度或加入防静电剂加以避免。③超声波清洗：超声波声能传入溶液，靠气蚀作用洗掉片子上的污染。但是，从有图形的片子上除去小于 1微米颗粒则比较困难。将频率****到超高频频段，清洗效果更好。

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硅片回收的发展情况

想必还是有不少朋友希望进行对硅片回收的，但是我们还是应该要注意他的环保能力是如何的。这个时候我们还应该要看看他的回收模式是否能够适应我们的操作。但是不管你用什么方法来进行操作的话，那我们还是应该要注意对他的保护。只有减少他的污染那我们的回收才是有用的，并且还能够减少我们回收的成本，因此这对我们大家来说还是比较有用的。在这也提醒大家要注意好他的发展前景。

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四大因素导致未来几年半导体硅片将供不应求。

3）尽管智能手机的增速放缓，但是手机*不断，对高1端300mm硅片需求仍将快速增长。同时工业与汽车半导体、CIS、物联网等IC芯片开始快速增长，硅片回收，这为8寸和12寸硅片带来新的增量；

4）大陆半导体厂商大举扩产，更是不可轻忽的势力，2016至2017年间，全球确定新建的晶圆厂19座，其中中国大陆就占了10座（均为12寸晶圆）。