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高速PCB电路板中过孔设计

1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内

存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻*。

2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄生参数。

3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

4、电源和地的管脚要就近打过孔，pcb板生产工艺，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会

导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻*。

5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供****近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

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　在pcb电路板级设计LED封装

　　pcb电路板半导体照明应用中存在的问题：散热;半导体照明在电气设计方面与传统照明有很大差别，pcb板制作价格，传统灯具企业需要经验/技能积累过程;存在价格与设计品质问题，****终消费者选择LED照明，缺乏信心;缺乏标准，产品良莠不齐。

　　输出驱动电压选择：离线式照明大部分是12V和24V电压;20W以内市电驱动时48V左右比较合适;较大的功率市电驱动输出电压36V左右****l合适。

　　pcb电路板特点：基于串并联安全考虑出负载合适的驱动电压值，尽量统一电压值减小电源设计规格成本;从解决LED照明市场大规模上量的技术和品质问题考虑;基于安规规定，产品设计要符合认证要求，pcb板，流峰值超过42.4Vac或直流超过60Vdc的电压。

　　当输出电压在48V左右时，低压差线性恒流器件恒流*达99%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响;当输出电压在36V左右时，低压差线性恒流器件恒流*达98.6%，恒流精度±3%以内，不受任何外围器件影响;就算在离线式照明部分，较低的电压12V和24V，也分别有96%和98%的效率;功率大小效率是相等的。

　　模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝基PCB板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产LED竞争力。

　　在PCB板级设计LED封装，实现容易成本低廉;大家集思广益，都能开发出不同类型的封装形式;整合恒流技术与配光参数后的功率LED基础上设计产品;有效的应对日新月异、千变万化的LED灯具需要;电源部分，只采用现有传统开关恒压电源供电;****产品投放速度，pcb板供应商，灯具设计简便实用，成本大幅度的降低;还可以避开前沿LED封装专利围堵。

　　模组化光源优点：热阻降低;光源与外壳散热器直接结合;减少芯片到外壳散热路径;采用新的热传到技术;****l有效的降低散热热阻，解决散热设计难题;避开PCB作为热媒介。模组化光源优点：恒流精度高;模组内统一考虑Vf值;恒流源受外界影响。