检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c*ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(c*ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质*裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal c*ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

　无损检测 NDT (Non-destructive testing)，就是利用声、光、磁和电等特性，在不损害或不影响被检对象使用性能的前提下，检测被检对象中是否存在缺陷或不均匀性，给出缺陷的大小、位置、性质和数量等信息，进而判定被检对象所处技术状态(如合格与否、剩余寿命等)的所有技术手段的总称。

　　与*性检测相比，无损检测具有以下显著特点：

　　(1)非*性

　　(2)全1面性

　　(3)全程性

　　(4)可靠性问题

　x-ray检测设备特色:

　　1、配置有免维护的密封管型微焦点X射线管。

　　2、配备无****变速操纵摇杆，速度、角度、幅度任意控制。

　　3、运动装置配备滚珠丝杆，步进驱动，X射线设备，使运动更加平滑，精度高，噪声小等优点。

　　4、 高压电源与光管是分体式的，当电源因出现故障，不至于全部更换，且电源维修方便。

　　5、配备自动计算BGA空洞比的软件。

　　6、光管自动保护功能：无任何操作20min后自动断电进入保护状态。

　　7、机器自动保护功能，任何一扇门开启，设备立刻进入停机保护状态，立刻停止发射*。

　　8、累计光管适用时间自动计时，角度倾斜及自动导航功能为选项。