检测项目:1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c*ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(c*ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质*裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal c*ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(Solder area)比例量测。
射线检测仪是利用X射线的穿透能力,在工业上一般用于检测一些眼睛所看不到的物品内部伤断,或电路的短路等。比如说检测多层基板内部电路有无短路,X射线可心穿透基板的表面看到基板的内部电路,在X射线发生器对面有个数据接1收器,自动的将接收到的辐射转换成电信号并传到扩张板中,并在电脑中转换成特定的信号,通过*的软件将图像在显示器中显示出来,这样就可以通过肉眼观测到基板的内部结构,而不用拿万用表去慢慢测试。
X-ray检测技术检测原理
X-ray 检测仪系统基本原理是通过X-射线光管在电脑中进行成像的。在高压电的作用下,X 射线发射管产生 X 射线通过测试样品(例如PCB板,BGA检测,SMT等),再根据样品材料本身密度与原子量的不同,对 X射线有不同的吸收量而在图像接收1器上产生影像的。测量工件的密度决定着*的强弱,密度越高的物质阴影越深。越靠近X射线管阴影越大,反之阴影越小,这也就是几何放大率的原理。当然,不仅工件的密度对*的强弱有影响,也可以通过控制台上的电源的电压和电流来调整X射线光的强弱。操作者可以根据成像的情况,还可以自由调整成像的情况,比如图像的显示大小,图像的亮度和对比度等等,还可以通过自动导航功能自由的调整和检测工件的部位。