X射线

胸透的*线量在X线检查中是大的，做一次胸透就相当于拍10次*照片检查。一次胸透半小时后，即可以显示出X线所致DNA受损后错误*而出现的染色体畸变率增加和微核率上升。X线作用于红细胞膜，可能使膜上电荷数减少，酶活性降低，从而使红细胞膜上C3b受体清除致病****复合物的能力低下，奥克思，同时还引起淋巴细胞糖元代谢的改变。低剂量的*致与导致遗传疾病是有统计学上的随机效应的，其严重程度不受吸收剂量的大小影响，致的机率则与剂量大小有关，并且不存在剂量阈值。根据国际辐射防护委1员会的新的研究结果估算，以1000万左右人口的城市为例，每年大约会有350人左右可能因照射*诱发症、白血1病或其他遗传性疾病。

　　不损坏试件材质、结构无损检测的特点就是能在不损坏试件材质、结构的前提下进行检测，所以实施无损检测后，产品的检查率可以达到百分之1百。也就是说，对一个工件、材料、机器设备的评价，必须把无损检测的结果与*性试验的结果互相对比和配合，才能作出准确的评定。综合应用各种无损检测方法任何一种无损检测方法都不是万1能的，每种方法都有自己的优点和缺点。应尽可能多用几种检测方法，互相取长补短，以保障承压设备安全运行。

检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c*ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(c*ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质*裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal c*ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。