检测项目：1.IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(c*ity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(c*ity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质*裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal c*ity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，*机，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。

电子的韧制辐射，用高能电子轰击金属，电子在打进金属的过程中急剧减速，按照电磁学，有加速的带电粒子会辐射电磁波，如果电子能量很大，比如上万电子伏，就可以产生x-ray，这是目前实验室和工厂，医院等地方用的产生x-ray的方法。

　　原子的内层电子跃迁也可以产生x射线，*力学的理论，电子从高能级往低能级跃迁时候会辐射光子，如果能级的能量差比较大，就可以发出x-ray波段的光子。

自动X射线检测(Automated X-ray Inspection，AXI)，是近几年兴起的一种新型测试技术。当组装好的组装板(PCBA)沿导轨进入机器内部后，位于组装板上方有一个X射线发射管，其发射的X射线穿过组装板后被置于下方的探1测器(一般为摄像机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅和锡的合金，与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比，照射在焊点上的X射线被大量吸收，而形成黑色1图像，然后通过图像分析计算法便可自动地检验焊点缺陷。