电镀设备管理——电镀挂具的管理

挂具的形式和种类

当说到挂具的作用时，讲到了悬挂和装载，这就说明挂具的形式不只是有挂钩形，PCB电镀设备企业，还有其他方式，比如，盘镀方式、连续镀方式、滚镀方式等，都是挂具方式的延伸。因此，有必要说明在这里讨论的挂具，是专指挂镀用的挂具。即使是挂镀用的挂具，也可以分成几个种类。

①通用挂具。电镀通用挂具的特点是一种挂具可以适合多种形状的零件使用，它根据被镀制件的外框尺寸分成几种规格来设置挂钩的密度，并且允许在被镀零件外形尺寸超出这个规格的范围时，以跳开一个挂钩挂一个的方式利用这种挂具，从而使挂具的通用性更强。这样，同一个外框尺寸的不同形状的多种产品，可以使用同一种挂具，这是目前挂具设计制．作中主流的方式。

②*挂具。有些产品由于形状特殊或产量非常大，需要专门为这一种产品设计挂具，只用于这一种产品，这就是*挂具。*挂具可以更好地保证产品的质量和效率，在大批量生产固定形态的产品时，宜采用这种模式。

③小零件挂具。不适合挂镀的小零件，需要适合小零件的挂具，这就是前面提到过的盘子、滚桶等，其中盘子与挂镀有相似之处，就是仍然靠主导电杆与阴****相连接，但导电杆上不再是安置的挂钩，而是金属网制成的小盘或筛，这些网盘或筛的网目，根据要电镀的零件的大小确定。

④化学镀挂具。化学镀由于存在对挂具的污染等问题，PCB电镀设备，所以在对非金属材料电镀前的化学镀要有*的挂具。很多时候化学镀是以胶皮电线或网兜做挂具，完成化学镀后，再上电镀挂具。现在也已经开发出在非金属金属化过程中不参与化学镀过程的挂具涂料，这样也就产生了塑料电镀从前处理到电镀再到成品的一挂到底的全流程使用的挂具，特别适合于电镀自动线的生产。

传统的PCB的电镀

印制线路板（指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的基础，也是后来被广泛接受的制作PCB的基础工艺。

进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化（PTH）工艺受到多方面的压力和挑战。

下面是传统的制作PCB的流程:《缺》

化学镀Cu溶液共同特点是：

（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石酸钾钠，EDTA以及EDTP；

（2）化学镀Cu的还原剂都采用甲醛；而稳定剂又以qing1.化物为多。

络合剂EDTA或EDTP的存在给废水处理带来****大的困难，甲醛是众所周知的致ai

物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。

化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺一直是困扰PCB制造者的问题。

电镀设备管理——电镀挂具的管理

主导电杆的导电截面

在制造挂具的材料确定以后，需要知道选用多粗的主导电杆，这个参数的确定与将通过主导电杆的总电流相关。而总电流的确定又有赖于挂具上所镀产品的总表面积和所采用工艺的允许的****1大电流密度。

(4)非金属电镀挂具的选用原则

①被镀件与挂具要紧固连接。非金属电镀制品在电镀前上挂具时，要充分保证制品与挂具的良好连接，这种连接必须是固定式的，在经历多道工序后仍不易脱落。

②弹性连接的挂钩要对称设置。在采用弹性连接挂钩时，受力点必须对称设置，并且挂钩的韧性必须适中，不要让被镀件受力过大而变形。．特别是当挂钩不对称时，一旦发生扭曲变形，就很难加以纠正。

③导电接点的接触面要大。由于非金属电镀件在化学镀之后的镀层厚度只有0.1～0．3μm，如果采用金属电镀时的点接触来导电，由于导电截面太小，一不小心就会烧坏连接点，使电镀失败。因此，对于非金属电镀的挂具接点，要采用面接触的方式，也就是挂钩的尖部不应该再是尖状或点状，而应该是一个小型的平面状，生产PCB电镀设备，通常的做法是在传统挂具接点的触头部位焊上一个小圆片，这样每一个导电截面增加了好几倍甚至于十几倍，其通过电流的能力就大增了。

④主导电杆要采用双杆多点接触式。金属电镀用挂具有的采用单杆式主导电杆。这样，PCB电镀设备维修，在阴****移动时，挂具会随之摆动。但是对于非金属电镀，这种摆动的阻力过大时会引起被镀制件的脱落，因此，对于非金属电镀而言，一律采用的是双主导电杆，以增加挂具与阴****导电杆的相对固定的连接。

⑤挂具的非导电部位要用绝缘涂料加以屏蔽。与金属电镀挂具一样，挂具的非导电部位要用绝缘涂料加以屏蔽，这样不仅可以节省电能和物料，并且可以使电流更加集中地在被镀面积上起作用。