制氮机中碳分子筛装入吸附塔时必须具备专门的填装技术，否则****易粉化并导致失效，制氮机型号，从工艺流程我们可以发现，当压缩空气高速从吸附塔底部进入时，如果没有特殊的气体分布器，南通制氮机，制氮机吸附器中碳分子筛受到气流的*冲击、摩擦，容易造成碳分子筛的粉化。

　　另外碳分子筛填入吸附塔内是不可能紧密，在使用一段时间后，碳分子筛之间的空隙在减小，慢慢下沉，如果没有碳分子筛良好的压紧装置，吸附塔上部就会出现明显空间。当压缩空气进入吸附塔下部时，碳分子筛就会在气流的冲击作用力下，在短时间内发生快速的位移，制氮机设备，导致碳分子筛互相碰撞、摩擦并与吸附塔壁发生撞击，这样就容易使制氮机中碳分子筛粉化失效。

铅是一种*的*，*过量吸收铅会引起*，摄入低量的铅则可能对人的智力、*系统和生殖系统造成影响。全球电子装联行业每年要消耗大约60000吨左右的焊料，而且还在逐年增加，由此形成的含铅盐的工业渣滓严重污染环境，因此减少铅的使用已成为全世界关注的焦点。欧洲、日本、韩国等许多大公司正在大力加速无铅替代合金的开发，并已规划在2002年开始在电子产品装配中逐步减少铅的使用。(传统的焊料成份含有63Sn/37Pb，在目前的电子装联行业，铅被广泛使用)。欧盟*2006年开始导入无铅工艺，制氮机厂，7月1日起禁止电子产品含铅。电子整机行业的无铅化技术发展是国际信息产业工业发展的必然趋势，我国信息也要求在2006年7月1日前，全国实现电子信息产品的无铅化。

　　2、导入无铅工艺为什么要用氮气

无铅化对回流焊等设备提出了许多新的要求，主要包括：更高的加热能力、空载和负载状态下的热稳定性、适合高温工作的材料、良好的热绝缘、优良的均温性，氮气防漏能力、温度曲线的灵活性、更强的冷却能力等。在工艺过程中，使用氮气氛围就可以很好地满足这些要求，避免和减少了产品在焊接过程中的产生的缺陷。

　　三、无铅化电子组装对氮气有以下几个需要

1．满足欧美和日韩等客户的要求时；

2.使用高温焊膏或低固体、低活性(免清洗、低残留)焊膏时；

3.钎焊比较昂贵的集成电路元器件、小体积元器件、细间距元器件、倒装芯片和不可以反修元器件时；

4.多次过板组装工艺或钎焊带有OPS镀层的PCB多次回流时；

　　 5.钎焊无保护膜铜焊盘或储存时间较长的电路板或可靠性首要时。