随着焊枪向前移动，小孔也跟着焊枪移动，熔池中的液态金属在电弧吹力、表面张力作用下沿熔池壁向熔池尾部流动，并逐渐收口、凝固，形成完全熔透的正反面都有波纹的焊缝，这就是所谓的小孔效应。如图6-8所示。利用这种小孔效应，不用衬垫就可实现单面焊双面成形。焊接时一般不加填充金属，但如果对焊缝余高有要求的话，等离子自动焊设备，也可加入填充金属。目前大电流（100 ~500A）等离子弧焊通常采用这种方法进行焊接

自动化焊接设备介绍：

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数控等离子自动焊机