低压降整流桥堆MB10F

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ASEMI品牌整流桥MB10F型号它的脚间距为2.5mm，整体长度为4.7mm，高度为1.5mm，厚度为0.6mm，其本体宽度为4.0mm，脚厚度为0.25mm。正向电流（Io）为0.5A，反向电压为1000V，正向电压（VF）为1.0V，采用GPP芯片材质，里头有4个芯片，芯片尺寸都是50MIL，它的浪涌电流If*为35A，漏电流（Ir）为5uA、工作温度在-55~ 150℃，低压降整流桥堆品牌，恢复时间达到500ns。

从它的体积参数当中我们可以看出，这一款产品比较小，荆州低压降整流桥堆，所以它的散热问题是需要我们重视的一个方面，采用扁平设计就是考虑到它的这一方面问题，低压降整流桥堆参数封装，而且MB10F采用薄设计，这种设计可以*导热性能，因为密封的黑胶其本身散热性能并不是很好，那怕我们采用透气与散热性好的树脂，但这种是材料本身性能的问题，另外一点，它的引脚亦是采用的扁平设计，这种设计的原理也是*其散热性能的，另外，引脚的铜材料的纯度也是影响其散热的一个因素，因为导体本身的导热性是比较不错的，其性能与铜引脚纯度成正比。

RS607整流桥，ASEMI首芯品质

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选购ASEMI整流桥RS607，首先就要看它的一个生产工艺制作流程以及产品的选材方面，这两个方面直接决定了产品质量的好坏。而ASEMI半导体旗下的每一款产品都是采用台湾*的工艺制作而成，RS607也不例外。RS607采用环保激光打标，一直褪色，同时也解决了油墨丝印容易掉色的问题；引脚都是采用高纯度无氧铜材料，导电性能佳，封装都是采用塑料外壳，阻燃性能好，强度高，耐高温。ASEMI整流桥RS607电性参数为6A 1000V。

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ASEMI插件整流桥DB107的电性参数规格等。 参数规格为：1.0A，1000V；采用玻封GPP工艺芯片，密封性可靠性好，防电性衰降，镭射激光打标，不易褪色；*小包装，防止物料积压碰撞刮花，产品信息标注明确。

DB107插件整流桥主要适用于小电流领域产品：小功率开关电源，电源适配器，LED灯整流器，电风扇，电视机，家用小电器等相关电器产品。

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