化学镀镍主要用于电子部件的焊接点、印制线路板，以****制品的耐蚀性和导电性能。还广泛用于各种装饰品，低温化学镀镍，如装配杯、*旅行保温杯、扣件等。铍青铜在通讯行业应用广泛，为进一步****铍青铜弹性的导电性，可在铍青铜上镀银。

无锡市苏泰金属制品有限公司主营有化学镀镍，电镀硬铬，平面板镀硬铬，机械件电镀黑铬，铝阳****氧化，铝硬质阳****氧化，铝阳****黑色氧化

化学镀镍工艺

　　LiuZM等分别在纯镁、AZ31和AZ91镁合金表面化学镀镍-磷，并研究了沉积速率、形核过程及初始形核机制。结果证实了基体对化学镀的初始沉积过程有较大的影响。任晨星等和AmbatR等也对AZ系镁合金化学镀镍的初始沉积机制进行了研究，证实了在镁合金化学镀镍的初始沉积过程中镍核的形成和长大受基体中不同相结构和相分布的影响较大。

　　关于镁合金化学镀镍工艺改进方面的研究也较多。GaoXL等研究了不同配位剂对镁合金化学镀镍的影响，求购化学镀镍，并发现在适当的工艺条件下采用柠檬酸、丁二酸和氨基*作为混合配位剂时，可以获得致密、完整的镀层，而且这三种配位剂对镀液的质量存在明显的协同效应。LiJZ等则在以*为主盐的镀液中研究了三种不同的缓冲剂Na2CO3，无锡化学镀镍，Na2B4O7和CH3COONa对化学镀镍的影响。结果表明：Na2CO3可以增加镀层的长大速率，且所得镀层具有低磷、低孔隙率和高耐蚀性等优点。

　　CheongWJ等研究了TU和MA两种稳定剂对镁合金化学镀镍层耐蚀性的影响。结果表明：采用稳定剂MA制得的镀层具有更好的耐蚀性。这可能是因为采用TU作为稳定剂制得的镀层中含有大量的微粒边界和微量的硫磺杂质。

化学镀镍敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。好的敏化效果要求具有还原作用的离子在一定条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，耐蚀化学镀镍，而只是活化点。目前****适合的还原剂只有氯化亚锡。目前，对于非金属化学镀镍用得****多的是Pd活化工艺。当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行化学镀。
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