除了已经实现生产机械化和自动化以外，铝电解电容器在工艺上的进展主要是腐蚀相赋能两个工艺。铝箔的腐蚀系数不但已经很高(低压电容器箔已达100，高压者达25)，而且可以根据对电容器的性能要求，腐蚀出不同坑洞形貌的铝箔。腐蚀工艺是一种腐蚀液种类、浓度、温度、原箔成分、结构、表面状态、腐蚀过程中箔速度以及电源类型、波形、频率、电压等的动态平衡工艺。问题是如何得出的动态平衡和如何根据要求确定出传平衡。因此，对现在的腐蚀工艺还不能说已经达到了状态。现 在的赋能工艺已经可以制造出的介质氧化膜，而且还可以根据要求不同，制造出不同的介质氧化膜，例如，对直流电容器，制造出γ和γ’型结晶氧化铝膜，对交流电容器，则为非晶膜。赋能工艺的进展是能将氢氧化铝膜转变成介质氧化铝膜、并能在其表面形成防水层。此外，还能消除介质膜的疵点和龟裂。3、在结构上铝电解电容器的结构已经多样化，除了上述液体铝电解电容器外．还有固体铝电解电容器。其结构形式主要有两种，一种是箔式卷绕形的，另一种是烧结多孔块状的，所用的固体电解质主要是MnO2。 　铝电解电容器的结构已经多样化，如双阳*结构、对阴*结构、 书本式结构、三角式结构、片式结构。其中片式铝电解电容器的出现是铝电解电容器的又—进步。因为如果没有高比容的铝箔、耐高温的电解液、优异的密封结构和精细的加工技术，是很难制出合乎要求的片式铝电解电容器的，目前，其片式化率还处于比较低的水平。

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电容器的介质对直流电流具有很大的阻碍作用。然而，由于铝膜上有一层还有水分的凝胶状物质，在施加电压时，重新形成的以及*氧化膜的时候会产生一种很小的称之为漏电流的电流。通常，漏电流会随着温度和电压的升高而*。它的计算公式大致是:I=K×CV。漏电流I的单位是μA，K是常数。一般来说，电容器容量愈高，漏电流就愈大。从公式可得知额定电压愈高，漏电流也愈大，因此降低工作电压亦可降低漏电流。寿命编辑首先要明确一点，铝电解电容一定会坏，只是时间问题。影响电容寿命的原因有很多，过电压，逆电压，高温，急速充放电等等，正常使用的情况下，影响就是温度，因为温度越高电解液的挥发损耗越快。需要注意的是这里的温度不是指环境或表面温度，是指铝箔工作温度。厂商通常会将电容寿命和测试温度标注在电容本体。因电容的工作温度每10℃寿命减半，所以不要以为2000小时寿命的铝电解电容就比1000小时的好，要注意确认寿命的测试温度。每个厂商都有温度和寿命的计算公式，在设计电容时要参照实际数据进行计算。需要了解的是要提高铝电解电容的寿命，要降低工作温度，在PCB上远离热源，第二考虑使用工作温度高的电容，当然价格也会高一些。

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铝电解电容器适用指南”如下

1.电解电容在滤波电路中根据具体情况取电压值为噪声峰值的1.2--1.5 倍，并不根据滤

波电路的额定值；

2.电解电容的正下面不得有焊盘和过孔。

3.电解电容不得和周边的发热元件直接接触。

4.铝电解电容分正负*，不得加反向电压和交流电压，对可能出现反向电压的地方应使

用无*性电容。

5.对需要快速充放电的地方，不应使用铝电解电容器，应选择特别设计的具有较长寿命

的电容器。

6.不应使用过载电压

a.直流电压玉文博电压叠加后的缝制电压低于额定值。

b.两个以上电解电容串联的时候要考虑使用平衡电阻器，使得各个电容上的电压在其

额定的范围内。

7.设计电路板时，应注意电容齐防爆阀上端不得有任何线路，，并应留出2mm 以上的空

隙。

8.电解也主要化学溶剂及电解纸为物，且电解液导电。当电解液与pc 板接触时，

可能腐蚀pc 板上的线路。，以致生烟或着火。因此在电解电容下面不应有任何线路。

9.设计线路板向背应确认发热元器件不靠近铝电解电容或者电解电容的下面.

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