本助焊剂是PCB制造工业*助焊剂。它具有优异的协助锡液流动之性能，上锡迅速均匀且****薄，不阻塞微孔，不易产生*而获得致密锡层。一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次喷锡，从而可以大大****工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去，从而可以节约大量清洗用*。

◆活性优异，上锡面具有镜面光泽

◆助熔活性好，锡流动性****佳，上锡迅速

◆残余物易于水洗，可以节约清洗成本

◆焊接烟雾****少

3、使用方法

本剂可以采用刷涂、喷涂、鼓泡、滚涂等方法涂布。

4、适用条件

◆锡槽温度：245&plu*n;100C

◆搅拌和保护温度：245&plu*n;100C

◆浸锡时间：0.5-4秒

◆吹风压力：2.8&plu*n;0.4Kg/cm2

◆浸助焊剂时间：30-90秒

◆丝印或其他方法制造的单面板

◆双层板或多层板的热风整平工艺

◆掩闭法或堵孔法制造的有金属化孔的双面板或单面板