产品说明

此系列助焊剂采用*进口天然松香经特殊化学反应去除天然树脂中杂质及不良物并配合多种高精密度焊接材料反应合成，具有低固含、快干、焊点光亮、结构饱满、无腐蚀性、焊锡性****、润焊性****优且稳定安全等特性。在标准比重内作业，此系列助焊剂可达到完全免清洗之效果并符合各类电器性能要求。基板若须清洗时按一般清洗流程作业即可获得相当良好之信赖度。

产品特性

不含CFC，不*臭氧层；

良好的润湿性，流平性；

****的焊接性能，低缺陷率；

焊后焊点光亮饱满；

焊接后锡炉上松香残留****少，焊后板面干净，可通过严格的离子残留测试。

应用范围

适用于电脑及其周边设备或高精密的多层板，如适用于电脑主板或显卡制程。不适用于电源板或是要求耐高压测试的PCB制程及采用的基板预先喷涂作业，禁止用于手拖焊作业。

产品规格