光纤适配器（又称法兰盘、藕合器）SC光纤适配器SC光纤耦合器SC光纤法兰SC光纤转换器SC-FC光纤适配器，FC-SC光纤耦合器，SC-FC转换器，SC-FC转接法兰，SC衰减器SC快速连接器SCSC-FC-ST-LC光纤适配器FC光纤耦合器FC光纤法兰，FC光纤连接器，FC光纤转换器FC光纤转接适配器，FC光纤转接耦合器，FC光纤转接法兰是光纤活动连接器。

本系列产品品种齐全、包括FC、SC、ST、LC、MTRJ、还有相互之间进行转接的产品如：ST-SC、FC-ST等，广泛用于光配线架（ODF）、光纤通信设备、仪表等，性能稳定可靠。主要性能： 光纤之间是由适配器通过其内部的开口套管连接起来。我们提供各种形状的*适配器，以保证光纤跳线之间的较高连接性能。为了固定在各种板面上，我公司设计了多种精细的固定法兰。 变换型适配器可连接不同类型光纤跳线接口，浙江SC-LC转接适配器，并提供APC端面之间的连接。双连或多连可****安装密度。无论在选材还是在尺寸公差，及美观上都体现了精工技研的*。

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家****从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。包括：FC-LC转接陶瓷套筒、SC-LC转接陶瓷套筒、FC-LC光纤转接适配器、SC-LC光纤转接适配器。氧化锆转接陶瓷套筒克服了传统金属转接套筒的重复性差，稳定性差，适用性差等缺点。

光纤连接器研抛常见的缺陷

1、裂纤：光纤局部或全部出现深度断裂，断口齐整光滑，端检仪上显示为大黑块。

产生原因：

A：插芯头上的保护胶太大、太厚或太小，研磨时整块脱落，光纤局部应力过大，导致脆性断裂。

B：研磨机转速过快或者研磨过程不平稳，光纤承受应力过大且不均匀，浙江SC-LC转接适配器，导致裂纤。

2、黑点、白点：黑点和白点都是凹坑，黑点是深凹坑、白点是浅凹坑。

产生原因：

A：D1 研磨纸切削力不够，或者上一道太粗糙，以至于不能*；

B：D1 或抛光片中有大颗粒杂质，导致光纤损伤，出现凹坑；

C：D1 或抛光片涂层脱落，夹杂在插芯与研磨片之间，光纤因局部应力过大，出现凹坑；

D：研磨机运转不平稳，或研磨过程混入杂质，导致光纤因局部应力过大，出现凹坑。

3、黑边：光纤与陶瓷连接处出现颜色较深的黑环，实质上是光纤边缘及环氧胶断裂较深，应反光差异，发黑。

产生原因：

A：D1 研磨力过大，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能*；

B：D1 研磨片粉料脱落严重，造成滚动研磨，导致光纤边缘及环氧胶出现崩裂，抛光不能*；

C：D1 研磨力太弱，上道研磨造成的边缘凹坑 不能**，抛光也不能*；

D：研磨机转速过快、或压力过大。

4、烧焦：插芯端面粘上一层较厚的物质（磨屑和胶混合物），基本看不到光纤。

产生原因：

A：研磨压力较大，橡胶垫硬度高，研磨片在研磨压力作用下，研磨后期涂层表面的磨料大大减少，切削力严重下降；

B：涂层软化点低，在研磨力作用下胶黏剂发粘，涂层表面粘有大量磨屑，****终转移到插芯端面，造成烧焦现象。

5、划痕“插芯端面出现黑直线或白直线，黑直线为深划伤痕，白直线为浅划伤痕。

产生原因：

A：研磨片里有杂质等异常大颗粒，或研磨片表面不平整，导致光纤局部受力大，切削深度大而造成划痕；

B：研磨压力小，研磨机运转不平稳，导致局部应力过大，浙江SC-LC转接适配器，切削深度大而造成划痕；

C：研磨片存在现象，表面很硬且不够平整，导致局部应力过大，切削深度大而造成划痕；

D：抛光片异常造成，抛光片中二氧化硅颗粒团聚，或抛光片无切削力。

天津市合康双盛光电信息技术有限公司于2004年成立，是一家****从事光通信器件的研发、生产及销售的大型光电信息技术公司。十年来，本公司不断秉承以用户需要为中心，在专注光通讯器件研发的同时，从2005年开始研究开发氧化锆陶瓷转接陶瓷套筒。包括：FC-LC转接陶瓷套筒、SC-LC转接陶瓷套筒、FC-LC光纤转接适配器、SC-LC光纤转接适配器。氧化锆转接陶瓷套筒克服了传统金属转接套筒的重复性差，SC-LC转接适配器，稳定性差，适用性差等缺点。

天津市合康双盛光电网络技术有限公司告诉你光纤连接器研抛工艺

光纤研磨加工过程是研磨砂纸表面众多单个磨粒于光纤表面综合作用结果。

四部研磨法：去胶包——粗研磨——半精研磨——精研磨——抛光

1、对于外包是陶瓷套管的光纤连接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纤连接器主要采用金刚石系列的研磨片进行研磨，用 ADS 进行抛光。研磨工艺：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化抛光膜 SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化抛光膜 SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化抛光膜 SiO2抛光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去胶包；D9 或D6 或D3 金刚石研磨片用于粗研磨；D1 金刚石研磨片用于半精磨磨；D0.5 金刚石研磨片用于精磨。ADS/氧化抛光膜 SiO2抛光液用于抛光。研磨垫采用橡胶垫。

2、APC 陶瓷套管的光纤连接器，研磨过程中首先需要大粒度金刚石研磨纸开斜面，之后在用 D9-D1-ADS 研抛。

3、对于外包是塑料套管的光纤连接器，如 MT-RJ 类的光纤连接器研磨工艺：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮 氧化研磨液进行抛光；研磨垫采用玻璃垫。

注意：

（1）在研抛的过程中，每一步研磨完要用纯净水及无尘擦拭纸将插针体端面清洗干净；

（2）研抛过程中一般用水作为研磨介质；

（3）研抛**时应注意等高，否则会造成长度不一。*时研磨盘和插针要保持垂直，否则会造成凸球面偏移量不良(偏心)；

（4）因各家厂商插针不同而影响研抛参数；

（5）研磨用的研磨纸要比工件硬，而抛光用的抛光片要比工件软。