道康宁DowCorning TC-5022导热硅脂
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中国 广东 东莞
产品属性
- 颜色:
- 灰色
- 品牌:
- 道康宁
- 胶粘剂所属类型:
- 非结构胶粘剂
- 硬化/固化方式:
- 其他
- 主要粘料类型:
- 其他
- 基材:
- 金属及合金
- 物理形态:
- 其他
- 型号:
- TC-5022
- 产品名称:
- Dow CorningTC-5022导热硅脂
- 性能特点:
- 拥有的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响
- 用途:
- 电晶体、处理器、IC系统等
- 使用温度:
- -45~200℃
- 包装规格:
- 1KG/罐
- 储存方法:
- 5-23度
- 保质期:
- 12个月
- 产地:
- 美国
道康宁公司提供增强性能的解决方案,满足全球25,000多家客户的不同需求。道康宁通过Dow Corning?品牌与XIAMETER?品牌提供7,000多种产品和服务。道康宁公司在全球拥有45个生产基地及仓储设施,全球员工约为12,000名。公司2011年销售额达到64.3亿美元,其中一半以上来自美国以外地区。道康宁每年用于研发的费用约占销售额的4-5%,并在全球拥有5,000余项有效专利。
道康宁在工业胶带和胶水方面也很擅长,是欧洲的生产销售电工胶带公司之一。道康宁TC-5022新型导热硅脂,环保型,单组份、中等黏度、低挥发性有机化合物含量,溶剂型,弹塑性硅树脂,****好的*磨损性,室温固化或加热加速固化。能为高阶段微处理器封装提供高导热效能和低持有成本。
道康宁TC-5022产品用途:
广泛应用于产生热的电子零件中,如:电晶体、处理器、IC系统等。
用于灌注用双组份型的产品的导热材料,规格化垫片状
*于桌上型电脑和绘图处理单元等中级电子系统
道康宁TC-5022通过喷涂、刷涂、流动、浸渍或自动化选择性方法涂覆。对于喷涂法建议稀释到60%.对于浸渍涂法,材料可以即时使用,或以溶剂稀释以便得到更薄的涂层.应当确保溶剂避免受潮,浸渍槽不使用时要封盖。用于刚性和柔性电路板的保护涂料。这种快速固化、单组份涂料,固化后形成柔韧的透明的弹塑性涂料,是印刷线路板使用的理想材料,尤其是要求坚韧和*磨损的线路板理想材料。
道康宁TC-5022能使接口厚度(Bond Line Thickness)达到25微米以下,让制造厂商得到****低的热阻*(0.07cm2℃/W)。
这项新材料拥有的长期热稳定性,且处理过程也不受压力影响,能提供使用者宽广的制程适用范围(process window)以改进制造稳定性、重复利用率性和整体良率。
Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC-5022新型导热硅脂,能为高阶微处理器封装提供高导热效能和低持有成本,其导热效能比目前市面上的导热脂平均高出10%至15%,适用于各种散热片,包括成本较低的散热片,从而降低使用者的总制造成本。
道康宁TC-5022产品特点:
拥有的长期热稳定性,且处理过程不受压力影响
能為高階微*理器封裝提本供高導*效能和低持有成
导热效率比普通的导热脂平均高出10%~15%
是一种很容易用于网板或模板印刷的材料
具有****低的热阻*和优异的可靠性生产道康宁TC-5022的公司表示,由于新世代覆晶微处理器的封装散热管理更困难,因此在其研发与设计过程里,导热硅脂和其它导热接口材料就成为重要的考虑因素。除了导热硅脂之外,Dow Corning也提供种类广泛的导热接口材料,包括导热垫片、导热薄膜和凝胶,以满足业界的各种散热管理要求。
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