通过化学反应与抛光表面Si之间形成Ce-O-Si键，CeO₂粒子便把SiO₂表面的部分SiO2撕咬下来。进入溶液中，经过分散以后SiO₂粒子又从CeO₂粒子的表面脱落下来。Ce-O-Si 键的形成与Si-O-Si键的断裂影响着抛光速率。化学解聚作用和机械撕咬作用同时影响着Si-O-Si键的断裂。