三维检测技术简介
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三维检测是集光、机、电和计算机技术于一体的高新技术,主要用于对物体空间外形和结构进行扫描,以获得物体表面的空间坐标。它的重要意义在于能够将实物的立体信息转换为计算机能直接处理的数字信号,为实物数字化提供了相当方便快捷的手段。 三维检测技术是近十年来蓬勃发展起来的新兴研究领域,常见的三维物体形状检测方法可以分为接触式和非接触式两大类,而检测系统与物体的作用不外乎光、声、机、电等方式。
非接触测头数字化速度高,比如激光带扫描可达到 19000 点, 3D成像每场可达 1,300,000 点(一场约需要 10 秒种), 然而, 非接触测头的精度比较低,低于25 微米(100x100x100 mm3 ), 且物体表面条件: 如质地, 颜色粗糙度反光程度等,都会影响非接触测头的数字化效果。此外,现有光学三维测量主流技术及其设备主要针对的是漫反射物体的三维测量,三维检测服务,难以有效地测量非漫反射物体。而在实际应用中,大量被测物体的表面性为非漫反射,特别是在工业领域,非漫反射物体更是占有较大的比重,如抛光模具等精加工零部件、印刷电路板的焊点等。对于希望作*拷贝的应用或生产中的精加工工件来说,使用接触式扫描测头仍然有不可取代的优势。
三维摄影测量系统是以一架手持式的高分辨率(4288×2848)数字相机,对被测物拍摄数字相片,由2D数字相片影像的迭合,来获取被测物的3D坐标,而这项移动式的技术在对于撷取被测物的3D坐标、质量控制(Inspection)及变型分析(Deformation)上都能够有效的节省量测时间。在一开始进行测量之前,先会在物体上贴好编码点,再用相机进行拍摄。在拍摄过程中,会拍摄许多不同的角度的影像,将这些影像读入至HOLON3DP软件,因为每一张影像的拍摄角度不同,由每一张影像不同的角度,透过三角测距的方式,HOLON3DP软件自动的将这些影像结合起来经过运算之后,就可得到每一个编码点圆心的3D坐标。
采用高分辨率相机,通过拍摄变形前后物体的多幅图像,计算出物体表面关键信息点的三维坐标值,获得物体变形数据,是在工业数字三维摄影测量研究基础上发展的变形测量技术。可广泛应用于:机械载荷试验、热负载试验、环境试验、风洞光照模拟。用于大尺寸大变形的三维测量,测量尺寸范围:30毫米~100米.可以测量出大型物体(几米到几十米)表面的编码点与标志点的三维坐标,可配合HOLON3DS三维光学面扫描系统,快速获得*的超大物体的三维数据,对大面积曲面的点云信息进行校正,大大****三维扫描仪的整体点云拼接精度。可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对,快速方便地进行大型工件的产品外形质量的检测.
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苏州文武三维科技有限公司成立于2010年8月19日,地处美丽的苏州工业园区,是国内****的以3D扫描仪,三维检测软件,3D打印机,三维软件等的研发,销售,服务为主的科技型公司。