风扇线材的选择：

1)线材规格型号常规分线:  

●UL1007 24AGW线材等级:80℃,300V,****导体阻*28.3Ω/KFT,20℃

●UL1007 26AGW线材等级:80℃,300V,****导体阻*45.2Ω/KFT,20℃

●UL1095 28AGW线材等级:80℃,300V,****导体阻*6.64Ω/KFT,20℃

●UL1571 28AGW线材等级:80℃,30V,****导体阻*6.64Ω/KFT,20℃常规并线

●UL2468 24AGW并线线材等级:80℃,300V,****导体阻*28.3Ω/KFT,20℃

●UL2468 24AGW并线线材等级:80℃,300V,****导体阻*45.2Ω/KFT,20℃

●UL1095 28AGW并线线材等级:80℃,300V,****导体阻*6.64Ω/KFT,20℃

2)常用端子规格型号

JST 2.5(2P) JST 2.5(3P) 2510(2P) 2510(3P) JST 2.0(2P) JST2.0(3P) 

Molex1.25(2P) Molex1.25(3P) Molex5264(3P)杜邦2.54(3P)SMH250(2P) AMP MAT-100

3)导线长度表示方式导线长度焊锡长度有端风扇的导线长度算法及标示无端风扇的导线长度算法及标示

散热片与风扇的搭配

片&扇结合方式

顶置式

典型结构就是把许多片状的散热鳍片，以某种工艺接合在具有一定厚度的吸热底上，由一个安装在散热器顶部的风扇导流，令空气通过散热片上那些缝隙，从而将热量带走。缺点：气流在散热片内需要改变方向，容易形成“无风区”，且顶置式的传统轴流风扇，其中间轴承部分容易形成死角——“风力盲区”，可偏偏散热片正*接触的就是发热设备（CPU核心等）。Intel LGA775原配散热器散热片主轴为实心铜柱，散热鳍片由里向外呈*状分布，并且鳍片向风扇旋转的反相弯曲，增加与气流的接触。采用此种设计，轴流风扇的盲区正好对应散热片的铜芯，而铜芯本身外露表面积很小，有气流辅助也难以提升散热能力。同时，外围的众多鳍片正好都笼罩在风扇的强大风力之下，散热效果自然出色。它的设计可以说是“避实就虚”的做法：风力盲区被巧妙的设计所回避，********上降低了由其带来的*影响；而且比起后面要提到的“传统涡轮式”风扇，它的铜芯和散热鳍片接触面积更大，可以更好的将热量传导到鳍片的各个部分

散热片的形状

既然散热片是为了扩大CPU的表面积，那么如何使表面积****化，就是在材质被决定之后****重要的设计*了。普通的散热片是压铸成的，常见的形状只是多了几个叶片的“韭”字形，这种散热片的散热效果是****为普通的。较****的散热片则使用铝模经过车床车削而成，车削后的形状呈多个齿状柱体。这种散热片常用在****显卡和一些国外原装机上，(有许多国外原装机根本就不使用风扇，只使用这种散热片)足见散热片形状对散热效果的巨大影响。在同样体积的情况下，如果散热片拥有数目越多的鳍片或齿状柱体，那么其表面积肯定也越大。一些制作得比较****端的散热片，甚至采用在一块金属基板上密密麻麻地排列着很薄的散热鳍片的设计，以此来****化地拓展表面积。不过在重视散热面积的情况下，好的散热片也不会忽视底部的金属板基厚度。通常必须保证一定的厚度，才能使热传导的效率更高。这里另一个比较****端的情况是像Intel原装Pentium4散热片，它的中心是一个“粗壮”的铜柱(直径约3cm)，外面包围着一圈螺旋状的散热鳍片。