温控风扇分为真温控和假温控两种，两者间的差异：

A．真温控电路设计及转速变化曲线如下图所示，其优缺点：

优点：其一电路设计为由热敏电阻阻值变化调致IC控制内部频宽来控制风扇的转速快慢，转速变化时相对稳定。其二为热敏电阻本体不发热，确保特性本质及使用周期。其三可应用大电流机种。

缺点：其一电路设计复杂成本高。其二不适用小型机种（内部PCB设臵不下）

B．假温控电路设计及转速变化曲线如下图所示，其优缺点：

优点：其一电路设计简单成本低。其二可应用小型机种。

缺点：其一电路设计为在电源正****端串联一热敏电阻，由热敏电阻值变化来限流（*）控制风扇的转速快慢，相对转速变化同样不稳定。其二因热敏电阻串联负截整个电路，其本体易发热，阻值变化很不稳定。其三不适用高电流机型。

 塞铜——散热片常见工艺：

◇在对散热片的处理当中，塞铜工艺是****常见的一种铜铝结合工艺。这种工艺利用金属材料的热胀冷缩特点，先将铝散热片进行高温处理，然后将冷却后的铜芯（多为圆柱形）压塞进经过CNC（数控车床）铣好的孔中，****后再次进行整体的冷却处理。由于没有使用第三方介质，塞铜工艺可以大幅度降低接触面间的热阻，不但保证了铜铝结合的紧密程度，更充分利用了两种金属材料的散热特性。

◇在经过塞铜工艺处理后，散热器底面往往还要经过“铣”和“磨”处理。铣工艺针对塞铜处理中的铜芯。铣过的铜芯底面，平整度远超磨制工艺产品。磨工艺则针对整个散热片底部进行磨平处理。

◇您可能会问：如何区分铣工艺和磨工艺？其实很简单，铣工艺的产品在圆中心会有一个小点，而磨工艺产品会出现横纹。回焊炉——散热片常见工艺：

◇散热片的制造工艺有很多，效果也各有千秋。其中****常见的就是铝挤压工艺（Extruded）。铝挤压的技术相对简单，适合大批量制作散热器。

◇进一步来考虑，如何辨别一款铝挤压散热片的优劣呢？这里就要引入一个新概念：Pin-Fin比。它是检验铝挤技术优劣的主要标准之一。Pin-Fin比越大意味着散热器的有效散热面积越大。

◇Pin是指散热片的鳍片（也称腮片）；Fin是指相邻的两枚鳍片间的距离。Pin-Fin比是用Pin的高度（不含底座厚度）除以Fin。这样得到的数值越高，代表铝挤技术越****。目前****高的比值是20。一般这个比值能达到15～17，散热片品质就很不错了。如果您拥有Pin-Fin比高达18的散热器，那么它一定是一款****产品

风扇噪声

衡量风扇质量高低的另一个外在表现是噪音大小，毕竟太大的噪音将****大影响我们操作电脑的心情。通常功率越大，转速也就越快，此时噪声也越大。因此，我们在购买风扇时，一定要试听一下风扇的噪音，如果太大，那么****好不要购买。当然风扇噪音不一定都是风扇质量的问题，也有可能是风扇的转轴润滑效果不行，或者是风扇没有被正确安装好。如果是这样的话，我们****好能重新给风扇*，或者给风扇的转轴加上一些润滑剂，以保证其润滑效果良好。此外，风扇本身的设计也决定了噪音的大小。目前常见的风扇分为轴承式和滚珠式两种，滚珠式风扇拥有更好的散热效果和更小的噪音，不过价格也略高