散热片与风扇的搭配

片&扇结合方式

内置式

空气从顶部吸入，通过涡轮风扇向周围360度范围吹出，这样就不必考虑传统散热器风量与风压的问题，充分利用起每一页鳍片，达到了超大实际散热面积传统的“涡轮风扇”而技嘉的这款产品通过热管的使用能够将热量迅速带到密集的桶型散热鳍片上，然后内置的涡轮风扇发挥威力散尽热量。缺点：由于风向是由中心往四周吹出，所以风力分散；中间涡轮风扇占据了很大的空间以至于散热片的体积被压缩，所谓的“超大实际散热面积”其实热交换效率并不高。

散热片与风扇的搭配

片&扇结合方式

顶置式

典型结构就是把许多片状的散热鳍片，以某种工艺接合在具有一定厚度的吸热底上，由一个安装在散热器顶部的风扇导流，令空气通过散热片上那些缝隙，从而将热量带走。缺点：气流在散热片内需要改变方向，容易形成“无风区”，且顶置式的传统轴流风扇，其中间轴承部分容易形成死角——“风力盲区”，可偏偏散热片正*接触的就是发热设备（CPU核心等）。Intel LGA775原配散热器散热片主轴为实心铜柱，散热鳍片由里向外呈*状分布，并且鳍片向风扇旋转的反相弯曲，增加与气流的接触。采用此种设计，轴流风扇的盲区正好对应散热片的铜芯，而铜芯本身外露表面积很小，有气流辅助也难以提升散热能力。同时，外围的众多鳍片正好都笼罩在风扇的强大风力之下，散热效果自然出色。它的设计可以说是“避实就虚”的做法：风力盲区被巧妙的设计所回避，********上降低了由其带来的*影响；而且比起后面要提到的“传统涡轮式”风扇，它的铜芯和散热鳍片接触面积更大，可以更好的将热量传导到鳍片的各个部分

散热片与风扇的搭配

片&扇结合方式

顶置式

典型结构就是把许多片状的散热鳍片，以某种工艺接合在具有一定厚度的吸热底上，由一个安装在散热器顶部的风扇导流，令空气通过散热片上那些缝隙，从而将热量带走。缺点：气流在散热片内需要改变方向，容易形成“无风区”，且顶置式的传统轴流风扇，其中间轴承部分容易形成死角——“风力盲区”，可偏偏散热片正*接触的就是发热设备（CPU核心等）。Intel LGA775原配散热器散热片主轴为实心铜柱，散热鳍片由里向外呈*状分布，并且鳍片向风扇旋转的反相弯曲，增加与气流的接触。采用此种设计，轴流风扇的盲区正好对应散热片的铜芯，而铜芯本身外露表面积很小，有气流辅助也难以提升散热能力。同时，外围的众多鳍片正好都笼罩在风扇的强大风力之下，散热效果自然出色。它的设计可以说是“避实就虚”的做法：风力盲区被巧妙的设计所回避，********上降低了由其带来的*影响；而且比起后面要提到的“传统涡轮式”风扇，它的铜芯和散热鳍片接触面积更大，可以更好的将热量传导到鳍片的各个部分