电镀工艺的类型简介

*电镀工艺

为了配合产品日新月异的需要，近些年来研发了不少方法新颖的工艺。例如利用微细的*液滴、喷流、辊印、胶态或凝胶镀液，以及激光引发、光化学工艺等等。这类工艺大多有专门的应用领域，但发展出的新工艺概念，实际上已逐渐地被引用到常规工艺中来。

苏州瑞松金属材料有限公司位于江苏苏州市苏州新区湘江路411号，主营 电镀加工 等。公司秉承"为顾客服务，勇攀高峰"的经营理念，坚持"诚实守信"的原则为广大客户提供*的服务。

电镀厚度表示方法

电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a .μ``.微英寸，b. μm，微米，化学镀镍的电镀厂， 1 μm约等于40μ``.

1.Tin—Lead Alloy Plating :锡铅合金电镀

作为焊接用途，一般膜厚在100~150μ``*.

2.Nickel Plating　镍电镀

现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在50μ``以上为一般规格，较低的规格为30μ``，(可能考虑到折弯或者成本)

3.Gold Plating 金电镀

为昂贵的电镀加工，故一般电子业在选用规格时，考虑到其实用环境、使用对象，化学镍电镀，制造成本，若需通过一般强腐蚀实验必须在50μ``以上 .

铸钢件通常需要进行镀锌处理，化学镍电镀怎么样，在电镀过程中，氢易于析出，造成严重析氢，不利于金属离子在工件表面沉积，镀层容易脱皮、需专门的前处理工序。

3．镀层致密度检测

电镀层在放大5000倍时的表面形貌，电镀层致密度良好，确保了镀层附着力与NSS试验的良好防腐性能。

　　4．镀锌层的厚度检测

采用SEM测量的镀锌层厚度。测量镀锌层不同部位的δ为8～10μm，达到*规定的标准，而且厚度均匀。

　　5．耐腐蚀性试验。

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