RCA清洗法  ：

      ****初，人们使用的清洗方法没有可依据的标准和系统化。1965年， RCA（美国无线电公司）研发了用于硅晶圆清洗的RCA清洗法，并将其应用于 RCA元件制作上。该清洗法成为以后多种前后道清洗工艺流程的基础，以后大多数工厂中使用的清洗工艺基本是基于****初的RCA清洗法。

清洗的注意事项：

(1)当有酸性或强腐蚀性溶液（*、*）不小心溅到皮肤上时，应立即用无尘布（或无尘纸）轻轻擦掉。然后用清水冲洗。 (2)当吸入过量有机物（*、****），感到头晕、恶心时。一定要向班报告，情形严重的立即就医。

     特殊的电应用（如高温、大功率以及超高速）和光应用（如蓝光发射或UV检测）中有不断增长的****性能的需求，这要求大大地改进硅以外的许多半导体的制造技术。

     这些材料的例子包括锗，因为它有高于Si的电子迁移率，有可能与高-k栅介质集成；加工应力沟道Si MOSFET所需的SiGe；以及碳化硅SiC，其带隙很宽。除了******的GaAs外，像GaN、InAs、InSb、ZnO等等一些Ⅲ-Ⅴ族半导体也越来越引起人们的兴趣。