苏州晶淼半导体设备有限公司致力于向客户提供湿法制程刻蚀设备、清洗设备、****PP/PVC通风柜/厨、CDS*集中供液系统一站式解决方案。精良的产品质量是我们的根本，超客户预期是我们的自我需求！

      MEMS制造的特点是，它含有3D精细图形的深刻蚀，并要求横向深刻蚀埋层氧化物的释放加工工艺。用常规的湿法刻蚀和清洗技术是不能完成从这种非常紧密的几何图形除去可能的刻蚀残留物，并确保悬臂梁和膜片的无静摩擦操作的。已经研究用无水HF/****（AHF/MeOH））牺牲层氧化物刻蚀工艺作为后者的可行解决方法。

      半导体器件技术飞速地扩展进入主流硅逻辑和模拟应用以外的领域。在显示技术、太阳电池板技术和一些其它大面积光电系统中，其表面需要加工的材料可能包括玻璃、ITO（铟锡氧化物）或柔性塑料衬底等等。