清洗操作的注意事项：

     在清洗机内作业时，打开机器的通风设备，关闭外窗门，以*****气体扩散到清洗间，污染样品，损害操作人员健康； 保持清洗机内的清洁卫生，不摆放除超声设备、烧杯、花篮以外的其他设备。

     硅材料表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的一半。因此，硅片清洗技术成为硅材料加工和半导体工艺研究的一大热点。

超声清洗：

     对不同材料及孔径的MCP应采用频率、声强可调的超声波进行实验,以确定实际工艺参数。对孔径6~12μmMCP的清洗,当媒液为水和乙醇时,可采用空化阈约1/3W/cm2,声强10~20 W/cm2,频率20~120 kHz的超声波进行清洗。