公司的市场目标为向广大电子信息产品研发机构提供****、快速的中、小批量样板加工、SMT芯片焊接、BGA芯片植球、BGA芯片返修等辅助研发服务。加工周期短，一般1—3天交货。公司配备了多功能SMT贴片生产线，DIP后焊插件线、大型手动印刷台、回流焊生产线，干燥箱、防静电烙铁、清洗器、BGA返修工作站等，可满足中，小批量的产品研发与试制生产。主要管理人员均具有多年电子产品生产和研发工作经验，员工全部具备10年以上的SMT加工和BGA返修工作经验及拥有深圳本地大厂工作经验。公司技术力量雄厚、设备****、*、交货准时。快速、****、高质量及低成本，是我们的永恒承诺及技术实力的保障。

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